眾所周知,散熱一直是智能手機和平板電腦亟待解決的難題之一。空氣不易流動,空間極其有限,移動設備不得不反復權衡CPU鐘頻與元件布局,以免因過熱而縮短產品使用壽命。即便如此,如今的設備在滿負荷工作時仍然有點過熱。

不過,富士通有辦法。該公司正在開發世界上首個厚度小于1毫米的循環導熱管。導熱管的原理非常簡單,其在一端收集熱量,通過液體傳到至另一端散熱,然后冷卻的液體回流,繼續收集更多熱量,周而復始。現存的散熱器件體積巨大,通常需要額外組件驅動液體在整個系統中流動,因而無法用在體積較小的移動設備上。
為了在很小的體積上實現類似的效果,富士通設計了一種多孔蒸發器,材質選用了銅,由多個厚度為0.1毫米的薄片堆疊,其上遍布小孔。堆疊的多層結構使得經由金屬和液體傳導的熱量最大化,進而產生毛細現象,讓液體可以在系統中循環。在無需借助額外抽運系統的情況下,散熱效果是同樣體積系統的5倍。

如果將該系統應用在片上系統中,則熱量能夠被更均勻的散布到元件四周,防止局部溫度過熱,進而損壞元件或讓用戶感覺不適。
該產品仍處在原型階段,富士通正在改進設計以及降低成本。公司計劃于2017財年將其商品化。